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快科技12月23日音问,今六合午,天玑8400发扬亮相。
REDMI总司理王腾登台并文书,REDMI Turbo 4巨匠首发天玑8400-Ultra移动平台,新契机在2025年1月亮相,是2025年新年首款作品。
王腾暗意,REDMI走过黄金十年,收成多半用户招供,总出货量11.1亿台,畅销105个国度和地区。

本年下半年上市的K70至尊版搭载了天玑9300+平台,其销量在同平台机型里位居国内第一。

此次亮相的天玑8400-Ultra由REDMI、联发科和Arm讨论界说,这颗芯片所以旗舰念念路打造的8系新品,合作REDMI 3D冰封散热系统、澎湃OS 2,其游戏性能、AI和续航全面拉满。

经实测,在驰名MOBA游戏中,天玑8400-Ultra能作念到平均帧率119.1fps,最高温度38.1℃,功耗仅有3.2W。


看成天玑8000系列的最强芯片,天玑8400系列继承改进的全大核架构瞎想,包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,单核性能较上一代普及10%,功耗裁汰35%,已矣性能、能效飞升。

此外,比较上一代,天玑8400的二级缓存加多一倍,三级缓存和系统缓存也同步获得强化,不仅让性能飙升,更能裁汰功耗。
官方先容,在全大核架构加捏下,天玑8400能效发挥优异,CPU多核功耗相较上一代裁汰44%,助力结尾电板续航时间更捏久。
GPU方面,天玑8400搭载Arm Mali-G720 GPU,GPU峰值性能相较上一代芯片普及24%,功耗裁汰42%。不仅图形蓄意性能强悍,还撑捏包括硬件光辉跟踪、可变速度渲染等多种旗舰级先进技巧。
值得细心的是,天玑8400配备星速引擎,可通过专有的性能算法,凭据游戏的性能需乞降设立温度,进行及时的资源退换,疏忽已矣算力能上能下、反应随传随到。
